资讯分类
[顶]
韫茂科技邀您共聚SEMICON CHINA 2023
- 分类:公司动态
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2023-06-12 16:22
- 访问量:
【概要描述】韫茂科技作为以纳米级薄膜沉积工艺技术为核心的多领域全栈式薄膜沉积装备制造企业将出席2021年SEMICON China盛会,与大家共同分享、交流我司在薄膜沉积方面最新的产品和研究成果。
[顶]
韫茂科技邀您共聚SEMICON CHINA 2023
【概要描述】韫茂科技作为以纳米级薄膜沉积工艺技术为核心的多领域全栈式薄膜沉积装备制造企业将出席2021年SEMICON China盛会,与大家共同分享、交流我司在薄膜沉积方面最新的产品和研究成果。
- 分类:公司动态
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2023-06-12 16:22
- 访问量:
详情
SEMICON China已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展会,会议汇聚了来自世界各地的半导体行业领军人物和专家,展示了最前沿的技术和创新成果。
本期SEMICON China于2023年6月在上海开展,韫茂科技作为以纳米级薄膜沉积工艺技术为核心的多领域全栈式薄膜沉积装备制造企业,也将出席本次盛会,与大家共同分享、交流我司在薄膜沉积方面最新的产品和研究成果。
诚挚邀请半导体领域的教授、专家、学者们莅临会议现场,共同探讨,共商合作,携手助力中国半导体行业高质量发展!
展会相关信息如下:
一、展会地点:上海新国际博览中心E2区(上海市浦东新区龙阳路2345号)(抵达方式可点击后方链接查看:SNIEC)
二、展会时间:2023年6月29日-7月1日
三、展会号: E2馆E2774号(化合物半导体专区)
四、韫茂科技产品线:
韫茂邀您直达现场,可扫描下方二维码,提前完成展会观众注册,节约您现场排队时间。
关键词:
扫二维码用手机看
上一个:
无
下一个:
韫茂2021完成A轮融资
上一个:
无
下一个:
韫茂2021完成A轮融资
留言反馈
WRITE A MESSAGE TO US
客户留言
描述: