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| Mini Desktop ALD 技术参数 Technical Specifications （HfO2, ZnO, Al2O3, TiO2等制备） | |
| 特色 Feature | 结构紧凑，世界上最小尺寸的桌式ALD World Smallest Footprint Desktop ALD |
| 功能 Function | 高端制造，功能强大，操作简易，维护方便 |
| 样品最大尺寸 | Ф100mm (其他尺寸可定制）硅片 |
| 样品反应温度 Heating | RT-250ºC/450ºC |
| 前驱体 Max Precursor | 最大可4组液态或固态反应前驱体, Max 4 Liquid/Solid Precursors，可定制 Can Be Customized |
| 前驱体加热最高温度 Max Precursor Heating | RT-200ºC |
| 包覆均匀性 Uniformity | <±1% (Al2O3) |
| 成膜速率 Deposition Rate | 1Å/Cycle (Al2O3) |
| 臭氧发生器Ozone Generator | 可选配，生产效率15g/h |
| 人机界面 HMI | 全自动化人机操作界面 |
| 安全Safety | 工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO |
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单腔室高真空蒸镀系统
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