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CBATCH 300S 新型多片批次型ALD
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半导体领域
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多片批次式ALD，能够实现全自动、多片、连续化生产，有效提高产能，降低COO。
并且多片批次式ALD能够实现原子级别的精确控制，ALD沉积薄膜无针孔，质量高，可作为高K值介质层，金属层，封装层，电镀种子层及其他功能层应用，广泛应用于Mini/Micro LED, 第三代半导体，以及集成电路制造等领域。
产品优势：
•3D镀膜实现原子级别精确控制
•高度精度、高重复性全自动上下料传输
•全自动、多片、连续化生产，有效提高产能，降低COO
•实现超高深宽比（1000:1）结构的镀膜，ALD沉积薄膜无针孔，质量高
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