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PBATCH 批次等离子体ALD
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半导体领域
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产品描述
测试结果
客户文章
PBATCH实现低温高质量PEALD工艺，可应用在高分子材料衬底等温度敏感的衬底，制备氧化物，氮化物，金属层等应用。而ALD沉积速率低，限制了生产效率，批次性ALD可大幅提高ALD产能，降低客户使用成本。
产品优势：
•最大样品尺寸12寸；
•全自动、多片、大批量生产；
•可在同一工艺腔室内实现等离子体清洗，及SiO2、Al2O3、TiO2不同薄膜的任意组合交替沉积；
•可在整个镜片的外表面及3D 结构上进行保形沉积；
•3D镀膜实现原子级别的精确控制；
•工业标准安全互锁、报警、EMO。
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