工业型设备
研发型设备
ALD
Plasma Batch ALD
PBATCH 批次等离子体ALD
Thermal Batch ALD
CBATCH 100s 批次热ALD
CBATCH 300s 批次热ALD
CVD
MPCVD 金刚石CVD
Epitaxy
SICE-Y8 碳化硅外延CVD系统
Powder ALD/CVD
KG 工业级粉末ALD
SCA 工业级粉末CVD
Single Wafer ALD
QBT-A 双腔室高真空等离子体ALD
MINI 科研型桌式ALD
Sputter
单阴极垂直溅射系列
PVD100 双腔室高真空磁控溅射系统
QBT-P 双腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控溅射系统
多阴极垂直溅射系列
QBT-MPV 双腔室多靶枪公转超高真空磁控溅射系统
多阴极共聚焦溅射系列
QBT-MPC 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
定制系列（MP L）
QBT-MP·L3 多腔室超高真空磁控溅射系统
Evaporator
QBT-J 四腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-E 双腔室超高真空电子束蒸发镀膜系统
QBT-I 双腔室高速镀膜系统
Powder ALD
GM 研发型粉末ALD
QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD
产品
PRODUCT
产品分类
多阴极共聚焦溅射系列 相关产品
QBT-MPC 包含两个超高真空腔体, 进样腔和磁控溅射腔，配备全自动化人机操作界面。该系统配备了多个溅射靶枪，并且可进行原位倾斜，用于共聚焦溅射工艺。QBT-MPC 是最先进的溅射系统，可以用于多个材料领域，例如自旋电子器件、拓扑材料、相变材料、超导材料等。
