工业型设备
研发型设备
ALD
Plasma Batch ALD
PBATCH 批次等离子体ALD
Thermal Batch ALD
CBATCH 100s 批次热ALD
CBATCH 300s 批次热ALD
CVD
MPCVD 金刚石CVD
Epitaxy
SICE-Y8 碳化硅外延CVD系统
Powder ALD/CVD
KG 工业级粉末ALD
SCA 工业级粉末CVD
Single Wafer ALD
QBT-A 双腔室高真空等离子体ALD
MINI 科研型桌式ALD
Sputter
单阴极垂直溅射系列
PVD100 双腔室高真空磁控溅射系统
QBT-P 双腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控溅射系统
多阴极垂直溅射系列
QBT-MPV 双腔室多靶枪公转超高真空磁控溅射系统
多阴极共聚焦溅射系列
QBT-MPC 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
定制系列(MP L)
QBT-MP·L3 多腔室超高真空磁控溅射系统
Evaporator
QBT-J 四腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-E 双腔室超高真空电子束蒸发镀膜系统
QBT-I 双腔室高速镀膜系统
Powder ALD
GM 研发型粉末ALD
QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD
产品
PRODUCT
产品分类
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能够在微米级粉末表面包覆原子层级到纳米层级的范围内的厚度,具有超高灵敏度、均一性和重复性;全自动原位厚度测试系统,实时观测生长速率及厚度功能,系统具有较高整体性和稳定性,并具有较高的自动化程度,操作方便、扩展灵活。
进行硅沉积/碳包覆,可实现高沉积均匀性与高包覆完整性,具备优异的批次稳定性与重复性