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QBT-P300 Cluster 8/12英寸磁控溅射集群系统

韫茂科技产品概况

具备超高真空背景环境,全自动操作,可在高温和常温下实现高质量钽膜生长,钽膜的Tc超过4.25 K,剩余电阻比大于6,用于制备低损耗超导电路,单光子品质因数超过100万,且对应的量子比特相干时间超过250μs。

韫茂科技技术优势

晶圆尺寸:最大兼容12英寸,并向下兼容

进样腔极限真空:≤5E-9 Torr

溅射腔极限真空:≤5E-10 Torr

镀膜均匀性:<2%

IM腔刻蚀均匀性:1δ<5%

溅射沉积温度:0-900℃

手动放样,全自动传输

腔体采用316L不锈钢材质,电解抛光工艺

溅射腔体采用进口冷泵,极限真空≤3E-9Torr

全自动靶基距调整(60mm-140mm)

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半导体

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钙钛矿

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PBATCH-350S 批次等离子体ALD
PBATCH-A300 批次等离子体ALD(EFEM)
Multi PBATCH 批次等离子体ALD(EFEM可选)
CBATCH 100X 批次热ALD(单腔)
CBATCH 300X 批次热ALD(多腔)
QBT-A 300 CLUSTER 8/12英寸 ALD 集群系统
MPCVD 金刚石微波等离子体CVD
SICE-Y8 工业型碳化硅外延CVD
KG 工业型粉末ALD
SCA 工业型硅碳负极流化床CVD
QBT-J 300 Cluster 8/12英寸双倾角集群系统
QBT-P300 Cluster 8/12英寸磁控溅射集群系统
QBT-A 单面高真空等离子体ALD
TEM 桌面式ALD
QBT-ADS 双面高真空等离子体ALD设备
PVD100 双腔室高真空磁控溅射系统
QBT-P 双腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-PL3 三腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-MPV 双腔室多靶枪公转超高真空磁控溅射系统
QBT-MPC 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
QBT-MPC 2000 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射镀膜系统
QBT-OAS 离轴磁控溅射系统
QBT-IBS 超高真空离子束溅射系统
QBT-MPL3 三腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
QBT-MPL4 四腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
QBT-J 四腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-J Compact 紧凑型双腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-E 双腔室超高真空电子束蒸发镀膜系统
QBT-I 双腔室高速铟蒸发超高真空镀膜系统
QBT-I 双腔室高速热蒸发镀铟系统
GM 研发型粉末ALD
QBT-C200 等离子体增强PECVD
QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD

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