QBT-J 300 超高真空互联多腔体互联约瑟夫森结制造系统
产品概况
QBT-J 300 为符合半导体标准的超高真空多腔体互联系统，集成了设备前端模块、进样室、出样室、中央传输模块、预处理腔体、离子束刻蚀腔体、电子束蒸发腔体以及氧化腔体，整套系统配备人机交互系统，可以对接天车系统，采用FOUP进样，工艺过程可以全自动运行，同时满足低颗粒度工艺需求，制造高质量的约瑟夫森结器件。
技术参数
离子東刻蚀均匀性:12英寸晶圆，刻蚀不均匀性<±3%(去边5 mm)
镀膜均匀性:12英寸晶圆，镀膜不均匀性<±3%(去边5 mm)
