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SCA 工业级粉末CVD

韫茂科技产品概况

进行硅沉积/碳包覆,可实现高沉积均匀性与高包覆完整性,具备优异的批次稳定性与重复性

韫茂科技技术优势

样品最大装载量:10-50KG 多孔碳(可根据需求定制)

样品反应温度:RT-800℃

反应气:最多5路反应气体(硅烷、乙炔、氮气等)

前驱体加热最高温度:RT-200℃

沉积时间:5-8小时

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应用领域

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硅碳负极材料

FAQ

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SCA的温度均匀性如何?

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采用多温区控制设计,可优化温度均匀性,温区控温误差小于1度。

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硅碳负极生产的均匀性如何?

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优化分布板设计,可有效减小气泡尺寸,增大气固反应效率,确保硅碳沉积均匀性

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SCA的使用安全性如何?

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设备设计基于半导体级设计标准以及防爆设计标准,设备自动化程度高,可最大限度保证设备安全运行。

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PBATCH 批次等离子体ALD
CBATCH 100s 批次热ALD
CBATCH 300s 批次热ALD
MPCVD 金刚石CVD
SICE-Y8 碳化硅外延CVD系统
KG 工业级粉末ALD
SCA 工业级粉末CVD
QBT-A 双腔室高真空等离子体ALD
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QBT-P 双腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-MPV 双腔室多靶枪公转超高真空磁控溅射系统
QBT-MPC 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
QBT-MP·L3 多腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-J 四腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-E 双腔室超高真空电子束蒸发镀膜系统
QBT-I 双腔室高速镀膜系统
GM 研发型粉末ALD
QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD

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